Olimlar protsessorlarni tomchilar yordamida sovitish usulini ishlab chiqdi — u haroratni 15 soniyada 17 °C ga pasaytiradi
Vaterloo universiteti muhandislari elektron qurilmalarni nuqtaviy sovitish usulini sinovdan oʻtkazdi. Bu usul maʼlumotlar markazlarida qoʻl kelishi mumkin.
Hisoblash yuklamasi keskin oshganda protsessorlarning ayrim qismlari atrofdagi suyuqlik issiqlikni olib chiqishga ulgurishidan tezroq qizishi mumkin. Yangi tizim umumiy sovitish konturini almashtirmagan holda, muammoni aynan shu joylarda bartaraf etishga moʻljallangan.
Tajriba davomida qaynash harorati suvnikidan pastroq boʻlgan sovituvchi suyuqlikdan foydalanildi. U suvdan zichroq va suv bilan aralashmaydi, shu sababli qizigan qism yaqinida qoladi. Qaynash issiqlikni yutadi, pufakchalar esa suvni aralashtirib, issiqlikning olib chiqilishini tezlashtiradi.
Kompyuter chipi maketida, issiqlik oqimi zichligi 14,4 Vt/sm2 boʻlgan sharoitda, bir tomchi sunʼiy ravishda hosil qilingan issiq zonaning haroratini 15 soniyada 17 °C ga pasaytirdi. Bu ish doirasida sinovdan oʻtkazilgan odatiy immersion sovitish variantlariga qaraganda bir necha baravar tezroq natija boʻldi.
Qaynash tezligini nazorat qilish uchun tomchilar issiqlikni yaxshi oʻtkazadigan keramik zarrachalar qoʻshilgan silikon moyining yupqa qobigʻi bilan qoplandi. Tadqiqotchilar qoʻllashning ikki variantini koʻrib chiqmoqda: suv vannasida tomchilarni aylantirish va ularni issiq zonalar yaqinida faollashtirish yoki sovituvchi suyuqlikni datchiklar aniqlagan qismlarga yetkazish.
Bu yondashuv elektromobillar, akkumulyatorlar, qudratli lazerlar va LED yoritish tizimlarini sovitishda ham qoʻllanishi mumkin. Natijalar Journal of Colloid and Interface Science jurnalida eʼlon qilindi.
